フープめっき加工
当社のフープめっきの特徴
自動車分野では、安全性・耐環境性・信頼性が厳しく求められる中、当社は車載向けコネクターにも対応可能な独自めっきプロセスを確立しています。 高難易度な部品にも安定した品質で対応できる生産体制を整え、グローバル基準に応える高品質めっきを提供しています。 さらに、民生機器の小型化・高密度化が進む現在においても、当社の技術はその要求に柔軟に対応。 革新性と精密さを追求したプロセスにより、多様な用途に信頼性の高い製品を届けています。
後めっき技術紹介
当社オリジナル3D多点めっき®技術で、後めっきの極限へ。 当社の後めっき技術は、高精度・高難易度の領域でこそ真価を発揮します。 複雑形状や微小サイズ部品に対しても、独自の治具設計と制御技術により3D多点めっき®を実現し、電子部品や精密機器分野で求められる高品質な表面処理を安定したプロセスで提供します。 “できない”を“できる”に変える――それが私たちの後めっき技術です。
後めっき加工例
後めっき生産ラインの例
後めっき連続生産の様子
生産品の検査の様子
従来のめっき技術を覆す。3D多点めっき®
近年では金の希少性がますます高まっており、金の使用量を削減でお悩みの方は多いのではないでしょうか。 また、コネクターの形状も小型・複雑化も急速に進んでおり、めっきの高い技術力が問われるのも現状です。 当社の部分めっき技術である、3D多点めっき®は、方位制約のない為、立体的な複雑形状品に対しても、高精度に必要な場所に必要な分だけめっき処理を行うことが可能です。 さらに、レーザーレスNiバリア形成にも対応でき、10～98％の省Au化が可能です。 電子部品の小型・複雑化が進む中、「品質を維持しながら金使用量を減らしたい」そんなお悩みを抱えるお客様が増えています。 当社の独自技術 3D多点めっき® は、その課題をスマートに解決します。 方位制約のない立体めっきにより、複雑形状部品でも必要な部分だけを高精度に処理。 さらにレーザーレスでNiバリア形成が可能なため、10～98％の省Au化を実現します。 高い技術力で、コストと環境負荷の最適化を。 未来を見据えたものづくりを、当社の3D多点めっき®が支えます。
従来技術
本来、必要でない箇所にもAuめっき
新技術
必要部のみへのピンポイントめっき
プレス後めっき仕様 概要一覧
| めっき方式 | プレス後めっき | |||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 材質 | 銅合金・ステンレス材 | |||||||||||||||||||||||
| 材厚(mm) | 〜0.70 | |||||||||||||||||||||||
| 材幅(mm) | 〜80 | |||||||||||||||||||||||
| 下地めっき種類 | Niめっき・Cuめっき | |||||||||||||||||||||||
| 仕上げめっき | 貴金属めっき | 硬質Au |
Niバリア用Au （レーザーレス） |
Pd-Ni （＋硬質Au） |
純Pd＋純Au | |||||||||||||||||||
| ※部分めっき | ○（ストライプ・スポット・差厚めっき 等） | |||||||||||||||||||||||
| Snめっき | 無光沢 | 半光沢 | 光沢 | リフロー |
薄Sn （低挿入力用途） |
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| ※部分めっき | ○（ストライプ・スポット・差厚めっき 等） | |||||||||||||||||||||||
※各種貴金属めっきとSnめっきの組み合わせも可能です。部分めっきの仕様については当社までお問い合わせください。
前めっき技術紹介
高精度を求められるコネクタ部品向けに、プレス前材料へのめっきを高品質で提供しています。 にじみの少ない線状・点状の部分めっきから全面めっきまで幅広く対応し、マスキングテープを使用しない独自工法で低コスト・高生産性を実現。 さらに、接点用途に最適なAuめっきとSnめっきの二色めっきも可能です。
対応可能めっき処理例
全面めっき
条材の全面に各種めっき（Ni・Sn・Au等）を行うことができます。 処理速度が速く、比較的生産性の高い方式です。 一方で、Auめっきのケースでは、全面Au仕様によりコストが大きくなることが懸念されます。
全面Snめっき
全面Auめっき
部分めっき（ストライプ）
条材に対して長手方向に帯状に各種めっき（Ni・Sn・Au等）を行うことができます。 当社ではマスキングベルトを使用しており、マスキングテープを使用していないため、テープののり残りの心配がありません。 またAuめっきとSnめっきの組み合わせや、多列ストライプめっきも対応することができます。 ストライプの位置や本数については、適宜ご相談させていただいております。
Snストライプ＋Auストライプめっき
全面Auストライプめっき
部分めっき（スポット）
条材の必要なところにだけ点状にめっきを行います。 特に貴金属めっきにおいて、不要なところの貴金属を使用しないことから、比較的低コストで提供することが可能です。 またSnめっきとAuめっきとの組み合わせも可能であり、製品設計の幅を広げることができます。 なおスポットめっきを行うために治具を使用しており、初期投資として治具費用を考慮する必要があります。
Auストライプ＋Snスポットめっき
Snストライプ＋Auスポット重ねめっき
また、より一層の低コスト化のために、四角いめっきだけでなく円形や楕円形のめっきエリアにも対応することができ、例えばディンプル加工の四隅が不要なケースなどにおいて、さらなる省金属効果を発揮します。 さらに、めっき厚分布も均一であることから、必要最小限の金属使用量でも安定した品質をご提供いたします。
さらなる省Au ： 楕円・
丸型スポットめっきのご紹介
四隅の省Au化のため楕円形スポットめっきを開発各種任意形状にも対応可能（要ご相談）
円形でも均一なめっき厚分布とにじみの少ないスポットめっきを実現
プレス前めっき仕様 概要一覧
| めっき方式 | プレス前めっき（条材） | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 材質 | 銅合金・ステンレス材 | ||||||
| 材厚(mm) | 〜0.80 | ||||||
| 材幅(mm) | 8〜100 | ||||||
| 下地めっき種類 | Niめっき・Cuめっき | ||||||
| 仕上げめっき | 種類 | 硬質Au | |||||
| ※部分めっき | ○（ストライプ・スポット・差厚めっき 等） | ||||||
| 種類 | 無光沢Sn・リフローSn・薄Sn | ||||||
| ※部分めっき | ○（ストライプ・スポット・差厚めっき 等） | ||||||
※部分めっきの仕様については当社までお問い合わせください。
多様なめっき技術紹介
Snスポットめっき／Auスポットめっき
との組み合わせ
高精度治具によるSnスポットめっき技術
当社では、高精度な治具を活用した独自のプロセス設計により、Snスポットめっきに対応することができます。 これにより、後工程のプレス加工時に発生しやすいSn粉の発生を大幅に低減し、その結果、金型のメンテナンス頻度の削減や金型寿命の延長に大きく貢献します。 製品品質と生産効率の両立を実現する、環境にもやさしいめっき技術です。 また、この技術によりAuめっきとSnめっきが素材長手方向に同列位置や近接化された位置にレイアウトすることも可能となり、従来の設計概念には無かった設計レイアウトが可能となります。 設計の自由度が広がることで、製品開発に貢献いたします。
部分Au・Snめっき模式図
Pd-Niめっき
高信頼性・耐熱性・コスト削減を実現するAu代替めっき技術
Pd-Ni（パラジウム・ニッケル）めっきは、耐摩耗性・耐食性・耐熱性・導電性に優れた高機能めっきです。 パラジウムとニッケルの共析により皮膜の硬度を高め、高温環境下でも安定した特性を維持します。 当社では、Pd-Niめっきを下地に極薄のAuめっきを組み合わせた複合構造を提案。 金使用量を大幅に削減しながらも、機能性・信頼性・耐熱性を維持することで、現状のAuめっき仕様からのコストダウンを可能にします。
（開発中）非磁性めっきのご紹介
電子機器の高速通信化が進む中、高周波信号を扱うコネクターには、これまでにない精度と性能が求められています。 当社の3NXめっき®は、従来のニッケルめっきに代わる非磁性めっき技術として開発を進めています。 磁性による信号減衰を抑え、20GHz帯域以下での伝送特性を改善。 さらに、優れた硬度により、薄板化による接触部の接圧補完や耐久性・信頼性を高めます。 高周波・高信頼性コネクターを支える新世代の表面処理技術――それが3NXめっき®です。
３NXめっき®の特性
磁性特性
非磁性である
硬さ判定
（マイクロビッカース硬度計）
Niめっきよりも高硬度
３NXめっき®の
伝送損失改善（～20GHz）
マイクロストリップライン試験
周波数
100MHz〜60GHz
サンプル
Cu基材、Niめっき、3NXめっき®
膜厚
2.0μm
〜20GHzで伝送損失が改善
※３NXめっき®の詳細開発状況は当社までお問い合わせください。
